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以硅光本事和薄膜铌酸锂光子本事为代表的集成光电本事是移交集成电路芯片性能提高瓶颈问题的颠覆性本事。 跟着集成电路产业发展干预“后摩尔时期”，集成电路芯片性能提高的难度和本钱越来越高，东谈主们伏击需要寻找新的本事决策。近日，中国科学院上海微系统与信息本事筹商所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域得回冲破性发扬，胜利开垦出可批量制造的新式“光学硅”芯片。关系筹商效果8日在线发表于《当然》杂志。 图片开首：中国科学院上海微系统与信息本事筹商所 现时，以硅光本事和薄膜铌酸锂光子本事为代表的集

本站音书，笔据企查查信息整理，4月12日公布的《第一批量产组件原材料采购——前板中标公告》中泄漏苏州中来光伏新材股份有限公司中标。公告本色如下： 编 写 说 明 北京金茂绿建科技有限公司沧州分公司（以下简称：招标东谈主）已完成第一批量产组件原材料采购——前板的招标经过，经过评标委员会的评审和推选，并经招标东谈主证据，由以下单元为中标东谈主： 中标东谈主：苏州中来光伏新材股份有限公司。 招标东谈主：北京金茂绿建科技有限公司沧州分公司 数据着手：企查查 以上本色由本站笔据公开信息整理，由算法生成（