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台积电计算2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片
发布日期：2024-05-01 04:29 点击次数：67
IT之家 4 月 28 日音尘，台积电近日在北好意思时期有计划会上通告，正在研发 CoWoS 封装时期的下个版块，不错让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，收尾 120x120mm 的超大封装，功耗不错达到千瓦级别。
凭据台积电官方描摹，CoWoS 封装时期继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，无意为 858 平时毫米）是 3.3 倍。
CoWoS 封装时期继任者不错封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），微交易最高不错达到 2831 平时毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。音尘称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 齐使用这种时期。IT之家附上截图如下：
台积电计算 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸不错达到光掩模的 5.5 倍，不错封装逻辑电路、 12 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高不错达到 4719 平时毫米。
台积电还计算在 2027 年赓续鼓动 CoWoS 封装时期，让硅中介层尺寸达到光掩模的 8 倍以上，提供 6864 平时毫米的空间，封装 4 个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与 12 个 HBM4 内存堆栈和尽头的 I / O 芯片。