台积电计算2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片
2024-05-01IT之家 4 月 28 日音尘，台积电近日在北好意思时期有计划会上通告，正在研发 CoWoS 封装时期的下个版块，不错让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，收尾 120x120mm 的超大封装，功耗不错达到千瓦级别。 凭据台积电官方描摹，CoWoS 封装时期继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，无意为 858 平时毫米）是 3.3 倍。 CoWoS 封装时期继任者不错封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（