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苹果C系列基带阶梯图曝光 两年后性能有望零散高通
发布日期：2025-02-24 13:29 点击次数：98
苹果已经在测试C2和C3基带。
苹果C1基带芯片
网科技讯 北京时辰2月24日，据科技博客9to5mac报谈，彭博社驰名苹果记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周日发文称，苹果昔时最终将会把基带芯片集成到主处置器中，最快2028年已毕。
古尔曼同期曝光了昔时两代苹果基带的推出时辰。他暗意，苹果对其自研基带进行了长久权术。除了已经发布的C1，苹果已经在测试C2和C3基带。C2瞻望将在2026年推出，将登陆更高端的iPhone机型。接着即是C3，它将在2027年发布。苹果但愿C3在性能上八成零散高通基带。
在基带性能上完成对高通的零散后，在线配资平台苹果策划把基带集成到主处置器中，合二为一，这么不仅节能，还能裁汰老本。不外，这已经由需要破耗至少三年时辰，最快也要比及2028年。(作家/箫雨)
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